什么是“矿机芯片虚焊”的典型表现
表现为矿机时而算力正常时而大幅掉板,轻拍机箱后算力恢复,温度变化时故障重现,通常需要专业BGA返修台重新植球。
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更新时间: 2026-06-13 16:22
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表现为矿机时而算力正常时而大幅掉板,轻拍机箱后算力恢复,温度变化时故障重现,通常需要专业BGA返修台重新植球。